作为铜电镀的原料
酸性镀铜液:氯化亚铜可溶于盐酸或氯化物溶液,形成络合物,作为电解液中的铜离子来源。
非氰化物镀铜:替代传统氰化镀铜(环保需求),用于塑料金属化、印刷电路板(PCB)等基材的预镀层。
电镀工艺特点
低电压沉积:
镀层致密性:通过添加剂(如聚乙二醇)调控,可获得均匀、附着力强的铜镀层。
特殊用途电镀
局部镀铜:选择性电镀时,CuCl溶液可用于修复电子元件的铜线路。
一次电池(原电池)
锌-氯化亚铜电池(已较少使用):
锂/钠离子电池
电极材料改性:CuCl可作为添加剂或前驱体,提升正极材料(如硫化物)的导电性。
固态电解质研究