N-甲基吡咯烷(N-Methylpyrrolidone,NMP)在工业领域应用广泛,主要得益于其强溶解性、低挥发性、高热稳定性和低毒性(相对其他溶剂)。以下是其在工业中的主要应用领域及具体用途:
电极浆料溶剂:NMP是制备锂离子电池电极(正极/负极)的关键溶剂,用于溶解PVDF(聚偏二氟乙烯)粘结剂,使活性物质(如LiCoO?、石墨)均匀涂布在铝箔/铜箔上。
优势:高溶解性、成膜性好,烘干后可回收再利用(需配套回收系统)。
替代趋势:因潜在生殖毒性,部分企业尝试用水性溶剂(如CMC/SBR体系)替代,但目前NMP仍是主流。
光刻胶剥离:用于去除硅片或液晶面板上的光刻胶残留。
精密清洗:清洗半导体器件、LCD玻璃基板上的有机物和颗粒污染物。
聚酰亚胺(PI)溶剂:合成耐高温聚酰亚胺薄膜(如柔性电路板基材、航天材料)。
聚苯硫醚(PPS):作为PPS树脂的聚合溶剂。
芳纶纤维:溶解聚对苯二甲酰对苯二胺(PPTA)用于纺丝。
高性能涂料:用于环氧树脂、聚氨酯等涂料的稀释或剥离。
PCB油墨:印刷电路板(PCB)的感光油墨溶剂。
脱硫脱碳:选择性吸收天然气、炼厂气中的H?S、CO?等酸性气体(因其对硫化物的高亲和力)。
芳烃萃取:从烃类混合物中分离苯、甲苯等芳烃。
用于润滑油基础油的精制,去除杂质和极性化合物。
药物合成:作为反应溶剂或中间体,如抗生素、维生素的制备。
农药制剂:溶解农药活性成分,提高制剂稳定性。
工业清洗:清洗金属零件、精密仪器上的油脂或树脂残留。
3D打印:用于某些光固化树脂的支撑材料去除。